澳门新葡澳京iPhone 15 用了哪些芯片？作为全球最大的半导体采购商，苹果的芯片支出一直处于领先地位。根据 Statista 提供的数据，2022 年，苹果在半导体上的支出达到了 670.6 亿美元，2021 年为 688 亿美元。这一巨额投资凸显了苹果芯片供应链的重要性，鉴于此，苹果的芯片供应链及其组成成为业界关注的焦点。
虽然目前还尚不清楚苹果今年的半导体支出，但是可以确定的是澳门新葡澳京，3nm 的 A17 pro 芯片造价不菲，尽管苹果在半导体投资上的支出巨大，但 iPhone 15 系列的市场销售表现似乎并不理想。据 Counterpoint Research 的数据显示，在中国市场，iPhone 15 自发布之后的首两周销量同比上一代机型 iPhone 14 系列减少了 4.5%。
逻辑板可谓是手机的 大脑 澳门新葡澳京，主要集成了处理器、内存和其他关键芯片，其上的芯片决定了手机的绝大部分功能和性能。
整个逻辑板上最醒目的当属苹果自研的 A17 Pro。苹果宣称 A17 Pro 是 智能手机上最快的芯片 。A17 Pro 包含 190 亿个晶体管，比 A16 的 160 亿个晶体管数量增加了 19%。A17 Pro 采用苹果设计的 64 位六核 CPU，其中两个运行频率为 3.78 GHz 的高性能核心，以及四个运行频率为 2.11 GHz 的节能核心。苹果声称，由于改进的分支预测以及更宽的解码和执行引擎，新的高性能核心速度提高了 10%，而且新的节能核心速度比竞争对手更快，效率高出 3 倍。
A17 Pro 集成了新的苹果设计的六核 GPU，苹果声称速度提高了 20%，这是苹果 GPU 历史上最大的重新设计，增加了硬件加速光线 核神经引擎现在每秒能够执行 35 万亿次操作。A17 Pro 还增加了对 AV1 解码和 USB 3.2 Gen 2 的支持（预计高达 10Gbps / 1.25GBps）。
博通公司（Broadcom）是 iPhone 15 Pro 的无线充电接收器的供应商。苹果对博通的总营收贡献达 20%，其中包括博通的射频组件、WiFi/ 蓝牙芯片等。虽然苹果曾计划自行研发 Wi-Fi 芯片，并设想在 2025 年前替换博通的部分或全部 Wi-Fi/ 蓝牙射频芯片，但根据苹果芯片供应链分析师的消息，苹果已决定终止 Wi-Fi 芯片的自主研发。2023 年 5 月 23 日澳门新葡澳京，苹果宣布，他们已与博通签署了一项新的长期合作协议，涉及数十亿美元的投资。根据这项协议，博通将负责开发 5G 射频组件（包括 FBAR 滤波器）以及其他先进的无线连接技术组件。
德州仪器提供的 USB 接口为数据传输和充电提供了接口。此外，逻辑板上还有一个 SK hynix 的 8GB DRAM。Cirrus Logic 的音频编和音频放大器为用户提供了高品质的声音体验。ATP 的 UFS 2.2 处理器加速了数据读写速度，提供了更快的响应。此外，苹果还分别采用了瑞萨和意法半导体的功率管理集成电路，以及博世的 MEMS 加速度计和陀螺仪。
存储和内存在 iPhone 15 中占据了重要地位。在 iPhone 15 pro 中，SK 海力士提供的 8GB DRAM 和铠侠（KIOXIA）的 256GB NAND 闪存显示了现代智能手机对高性能和大容量存储的需求。这也与当下的使用场景相符，用户需要大量的存储空间来存储高清视频、照片和应用程序，同时也需要足够的 RAM 来保证多任务处理的流畅性。
Cirrus Logic 的逻辑电源转换器和德州仪器的 AMOLED 显示电源芯片确保了电源供应的稳定性。NXP 的 NFC 和安全元件显示了 Apple 对于安全支付和数据安全的重视，随着数字支付和移动支付的普及，安全技术在智能手机中的重要性也日益增强。
射频板是芯片供应商竞争最激烈的板块。射频板是手机与外界通信的关键部件，5G、Wi-Fi 和蓝牙等现代通信技术都依赖于射频板。在这里，我们看到了 Broadcom, Skyworks, Qualcomm 和 Qorvo 等公司都为 iPhone 15 pro 提供了射频模块。这表明 Apple 可能会根据技术特性、成本和供应链可靠性等因素选择不同的供应商，这种策略有助于降低供应风险，确保持续供应，并可能促进技术竞争，从而推动技术进步。
值得注意的是，调制解调器（基带芯片）正是苹果努力自主研发的领域，苹果每年都要投入巨资购买高通的基带芯片。据瑞银估算，高通上一财年仅通过向苹果销售调制解调器就收入约 726 亿美元，大约占其总收入的 16%。除此之外，高通还通过对苹果征收蜂窝授权费用盈利，瑞银预计 2022 年这一数字约为 19 亿美元。
2019 年，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，此举使其获得了大约 2,200 名员工和一批专利。然而，苹果在自主研发 5G 基带芯片方面进展缓慢，因此在今年 9 月份，据报道，苹果已与高通签署了一项为期三年的协议，根据该协议，高通将在 2024 至 2026 年期间继续为苹果新款手机提供调制解调器芯片。但是，随着苹果的研发进行，高通假设，预计到 2026 年，它只能为苹果手机供应 20% 的调制解调器芯片。
意法半导体（STMicroelectronics）的安全 MCU 芯片提供了额外的数据安全保障。配备 ST 的 eSIM 意味着苹果继续支持 eSIM 技术。eSIM 是一个嵌入式 SIM，它允许用户在不更换物理 SIM 卡的情况下切换运营商，这为用户提供了更大的灵活性，并可能逐渐取代传统的物理 SIM 卡。
射频板块上也使用了恩智浦的 NFC 。NFC 技术已经被广泛应用于无线支付、设备对接和其他功能。
在科技巨头苹果公司的产品演进史上，自研芯片已成为一块不可或缺的里程碑。从首款自主研发的 A4 芯片到如今广受赞誉的 M1 芯片，苹果在半导体设计领域的深度和广度都显示了其不断追求硬件自主控制的决心。考虑到苹果对整个产品生态系统的综合控制战略，还有哪些潜在的芯片可能成为苹果自研的对象呢？未来几年，又有哪些芯片供应商将不在这幅图当中。
从 Broadcom 的无线充电模块到 Qualcomm 的 5G 基带芯片，苹果对无线技术的执着关注是显而易见的。随着未来智能手机对无线技术的日益依赖，不论是在数据传输、充电或是通信方面，都展现了向无线转变的趋势。对苹果来说，基带芯片的控制权显得尤为重要，而这也可能意味着高通将成为下一个面临威胁的供应商。
如果苹果成功研发出自家的基带芯片，那么鉴于射频芯片和基带芯片之间的紧密联系，射频芯片的市场地位也可能岌岌可危。这将对博通、Qorvo、Skyworks 等射频芯片制造商构成挑战。由于苹果的信号问题已成为用户的一大诟病，甚至衍生出 苹果无信号，付不了款 的网络段子，自研射频和基带部分或将能够助力苹果在信号方面进行进一步优化。
存储应该是相对安全的一个领域，SK hynix 和 KIOXIA 分别提供了 DRAM 和 NAND 闪存，这两种存储技术对于手机的性能和用户体验至关重要。快速的读写速度和足够的存储空间对于现代智能手机来说是基本需求。
从 NXP 的 NFC 和安全元件到 STMicroelectronics 的安全 MCU 芯片，都表明苹果对于用户数据和交易安全的重视。此外，Cirrus Logic 在音频放大器和音频编方面与 Apple 有深度合作。这些组件相对较便宜，这些器件的成本对于最终产品的零售价格影响相对较小。此外，像苹果这样的大型制造商通常能够通过大批量采购和谈判更好的交易条件来降低成本。
展望未来，考虑到 AI 和机器学习在未来技术中的重要性，苹果可能会考虑自行设计更加强大的 AI 加速器，以支持 Siri 和其他 AI 应用的进一步创新。这可能涉及到更专业的 AI 处理器或是专用于特定 AI 任务的芯片。
