SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

　　作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第351篇专栏文章。 在11月举办的2025年AIoT产业年会上，一个引人深思的话题激发了业界的讨论，《端侧小模型们的春天来到了吗？》

　　都快2025年了！苹果还在自研5G基带？斥资10多亿刀啊...是为了实现芯片统一而不是为了改善体验！啊？就这？苹果真是到了黄河心仍不死！而关于基带芯片自研这一块，从2018年那会开始，苹果就花了10亿美元“巨资”，收购的英特尔5G基带研发团队和专利技术

　　作者：Sophia 物联网智库 原创 不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标到 2029 财年，物联网和汽车部门

　　“老登”是线的癫疯...就怕一上位，直接“砸了芯片的场子”“老登”几年的重要成果，功亏一篑所以这次川普2.0即将到来！也许是对全球芯片行业来说，都可能会带来更多的挑战和

　　爆了！爆了！爆了！芯片龙头又创历史新高，Q3业绩井喷~产能利用率甚至攀升至90%！股价涨幅更是飙升超133%！没错，说的就是中芯国际！！三季度营收达到了156亿元，同比增长了32.5%；净利润更是达到了10.6亿元，同比增长了56.5%

　　你可能无法相信!寒武纪，也就用了2年的时间一跃成为AI芯片界的“妖股”股价翻了10倍，市值快将近2000亿！！这家头顶“AI芯片第一股”光环的公司，市值飙升超千亿，最近股价翻了有10倍多！但值得注意的

　　Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿

　　阿三要在5年内打造芯片大国！莫迪老人家“真”认真了心若在，印度的芯片梦工厂就在毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆

　　前言： 汽车智能化和网联化的发展，车载以太网技术逐渐成为市场关注的焦点。车载以太网不仅能够提供更高的带宽和更低的延迟，还能更好地支持自动驾驶、车联网和车载娱乐等新兴应用。 在这一背景下，TSN交换芯片凭借其独特的优势，正成为推动车载以太网发展的新引擎

　　7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1

　　作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属（SA）的 5G无线网络，搭建了这一私有网络，英伟达就可以和其合作的开放无线接入网（Open RAN）厂商一起测试相关产品

　　作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年14月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%

　　科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100

　　近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％

　　11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商

　　随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20

　　近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot

　　10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务

　　10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破

　　近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的

　　近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能

　　众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片

　　当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现

　　近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错

　　光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片

　　卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域

　　近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微电子”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。消息称，公司计划在上海证券交易所科创板上市。今年4月，重庆物奇微电

　　广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微，证券代码：688512.SH）今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元，IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金

　　近日，国家统计局官网更新了2023年3月份，以及一季度，国内集成电路生产量情况。数据显示，2023年3月份，国内集成电路生产量为294亿颗，同比减少3%。而2023年1-3月份累计生产集成电路722亿颗，同比减少14.8%

　　触摸屏的别名又可以称作触控屏，具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节省空间等优点，是目前比较便捷、简单、自然的一种人机交互方式，用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作，给人们的生活带来了很大的方便

　　由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温

　　工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片-M117，可Pin to Pin替代PT100/PT1000，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。

　　作者：赵小飞物联网智库 原创导读过去几年，国内外NB-IoT芯片市场基本没有新的入局者，作为全球知名的集成电路企业，ST在业界的影响力毋庸置疑，本次入局，是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域，其产品的特色和创新，也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考

　　日前阿里平头哥举办的首届玄铁RISC－V生态大会，国内外多家企业到会，知名院士倪光南也进行了演讲，指出RISC－V架构已得到广泛认可，将进一步推出高性能芯片，彻底改变由美国掌控控制权的Intel和ARM垄断的格局

　　2022年11月17日，OFweek 2022（第七届）物联网产业大会在深圳福田大中华喜来登酒店成功举办。会上，物联网芯片头部厂商泰凌微带来了“蓝牙低功耗SOC在位置服务和无线音频领域的创新应用方案”，并由业务扩展总监梁佳毅进行主题演讲

　　5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下，智能手机的射

　　CINNO Research统计数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。

　　高通技术公司今日推出全新可穿戴平台——第一代骁龙W5＋可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。其较之前代产品，功耗降低50％，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30％。AG真人国际