董明珠表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。

　　近日，格力电器董事长董明珠在财经访谈节目中透露了一个激动人心的消息：格力在芯片领域的自主研发与制造已成功突破亿颗。她表示，格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

　　2018年，格力电器成立全资子公司——珠海零边界集成电路有限公司，专注于家电主控芯片和功率器件芯片的研发。相关数据显示，2019年10月，格力自主研发的芯片出货量就突破了1000万颗，到2020年底，累计出货量达到了3800万颗。2021年底，这一数字更是攀升至7200万颗，而到了2022年底，累计出货量已经超过了1亿颗，年均出货量高达3600万颗。

　　据格力电器披露，2023年，其芯片业务实现收入约100亿元，同比增长约50%；实现净利润约20亿元，同比增长约100%。这意味着，格力电器的芯片业务已经占据了其总收入的4%左右，总利润的7%左右，且增速远高于其主业空调。

　　造芯的第一步，格力电器投资10亿元成立了专注芯片设计的公司——珠海零边界，经营范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售等。同时投资了半导体上市公司——闻泰科技，通过向闻泰科技的控股股东中闻金泰、珠海融林增资30亿元，间接持有闻泰科技超过10%的股份，成为其第二大股东。

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　　通过“钞能力”，格力电器获得了芯片设计和生产的能力，下一步格力开始了自主研发芯片。

　　2020年，格力电器正式推出了自主研发的空调芯片，包括主控芯片、驱动芯片、通信芯片等，实现了空调芯片的自主化；2021年，格力电器又推出了自主研发的手机芯片，包括处理器、内存、存储、摄像头等，实现了手机芯片的自主化；2022年，格力电器又推出了自主研发的物联网芯片，包括传感器、控制器、通讯器等，实现了物联网芯片的自主化。

　　根据官网信息显示，目前珠海零边界的芯片产品主要分为3个系列——工业级32位系列MCU、智慧家庭系列芯片（AIoT SoC）和功率半导体芯片等。应用产品包括家用智能空调、商用多联机、消费电子、可穿戴设备、智能家居、健康医疗配套、工业自动化等领域。

　　格力32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、 线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过3000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域。据悉，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10万个芯片中不合格数1.5个。

　　智能SoC芯片主要应用于语音识别、机器视觉等相关深度学习领域，搭载NPU的SoC芯片对于图形处理、神经网络计算的算力将有大幅提升。据悉，格力研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证，可实现空调节能15%以上。

　　格力功率半导体分为IGBT和FRD两类，IGBT用于高压电路的快速开关，FRD用于反向电压快恢复，可以用来克服反向电流，从而保证IGBT开关速度。格力第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证，可有效提高空调节能效率。

　　在布局半导体这盘棋局时，格力不仅仅是瞄准了“造芯”，更重要的是要补齐全产业链。

　　2023年由格力金投与中芯聚源联合领投的华芯（珠海）半导体砷化镓GaAs总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元、产能达1.5万片/月的6寸砷化镓晶圆代工厂。

　　2023年格力集团与南京数字光芯科技有限公司签约，拟在珠海高新区投资建设数字光场芯片底层硅基驱动项目，推动硅基显示芯片的全面国产化。

　　2023年格力集团与电科星拓进行签约，建设电科星拓企业级高速模拟芯片及数模混合芯片项目，开展企业级高速模拟芯片及数模混合芯片的研发及产业化。

　　2024年，董明珠透露格力正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，今年6月可以正式投产。该项目总用地面积约为20万平方米，项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线。

　　此外，格力还通过旗下的珠海格力金融投资密集投资半导体产业基金，郑州清禾泛半导体产业投资基金合伙企业、广东粤澳半导体产业投资基金等半导体产业基金都可以看到格力的影子。